China desarrolla tecnología EUV propia para semiconductores avanzados.
China ha intensificado sus esfuerzos para lograr la producción de semiconductores avanzados como medida a las sanciones de Estados Unidos. Recientemente, científicos del Instituto de Tecnología de Harbin lograron un importante avance en el desarrollo de una nueva tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV), un proceso fundamental para la fabricación de chips de última generación. Esta innovación representa un paso crucial hacia la independencia tecnológica de China en un área dominada por empresas extranjeras, especialmente la compañía neerlandesa ASML, que lidera el mercado global de equipos EUV.
El equipo de investigación, dirigido por el profesor Zhao Yongpeng, ha creado un método basado en plasma de descarga inducida por láser (LDP) para generar la luz necesaria para el proceso de litografía. Esta fuente de luz de EUV es más económica y eficiente que las soluciones actuales, lo que podría transformar la producción de microchips en China y reducir la dependencia de equipos extranjeros. Este avance también promete disminuir los costos de fabricación y mejorar la producción de componentes clave en sectores como la inteligencia artificial, el Internet de las Cosas (IoT) y los dispositivos móviles.
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Las restricciones impuestas por Estados Unidos desde 2019 han dificultado el acceso de China a las máquinas de litografía EUV de alta precisión, lo que motivó a los investigadores chinos a encontrar soluciones propias. La tecnología desarrollada en el país asiático, a diferencia de la utilizada por ASML, simplifica el proceso al usar un láser para vaporizar pequeñas cantidades de estaño, lo que genera el plasma necesario para la litografía. Este enfoque permite una producción más accesible y asequible.
Instituciones como la Universidad de Tsinghua y el Instituto de Tecnología de Harbin están trabajando de manera conjunta para hacer que esta tecnología sea más accesible y eficiente, lo que permitiría a China avanzar más rápidamente en la producción de microchips de alta gama. Esta innovación podría transformar la industria global de semiconductores, desafiante para empresas líderes como ASML.
